公司设有专业的PCBA加工部,有能力在已经设计好的PCB文件基础上,自主完成PCBA加工以及代工代料加工。另外特别向客户提供插件、贴片(DIP、SMT)焊接服务,目前可以焊接0201、CSP,BGA等微型、高密度封装的元器件。
我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍, 他们熟悉PCBA焊接工艺流程,熟悉PCBA制程,熟悉SMT基本工艺,精通SMT贴片加工生产线各个关键工序的技术工艺要求,具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验,熟悉各种电子元器件识别,对DFM、ROHS工艺有一定研究,基本上能够确保PCBA的一次通过率。
我们掌握了优良的选择性焊接工艺,以及拥有相关的先进设备,能够在没有高价的传动系统条件下,实现高度灵活的电路组件焊接,可以说给焊接技术提供了一个新的空间,在保证良好的焊接质量前提下,能够很好的满足客户需要的产量。我们将以更优惠的价格,更优质的服务,为您提供最满意的项目方案。