元器件可以直接打印到PCB上?!
昨天,我们分享了IC安装到PCB上的方法,主要有穿孔式(THT)和贴片式(SMT)两种。除了IC,还有很多其他的元器件需要安装到PCB上,比如电阻、电容、继电器、变压器等等。其安装的方法多种多样,比如立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装、嵌入插装等等,不一而足。
那么多种元器件,那么多种方法,PCB生产的难度,可想而知了,所以,制造PCB的工序极其繁杂,需要多到工序、专门人员操作,历时长久,才能给制成,更不要说还有检测等其他工序了。那么,在科技发达的今天,有没有什么方法可以提高其生产效率呢?
各种新生的科技产品中,最让人感兴趣的就是3D打印,图画、食物、材料,乃至汽车、桥梁等等,都可以用3D打印实现。之前我们也介绍过,欧美国家已经研发了可以打印电路板的3D打印机,虽然还没有形成主流,但已经投入使用,相信在不久的将来,会得到普及。但是,那些打印机打印出来的PCB,也只是基板,元器件还是要另外安装上去的。有没有方法,在打印出PCB的时候,连带把元器件也一起打印上去呢?
3D打印机制造商Nano Dimension,已推出DragonFly2020 3D打印机,使用喷墨沉积与固化系统和自主开发的AgCite纳米颗粒导电银墨,在数小时内便可完成多层电路板的打印。现在又推出新功能,可以在电路打印的过程中直接嵌入电子元件!
除了效率提高之外,这项新功能还有三个优势:首先,在电路打印过程中插入电子元件,可以保护它们的机械性能、温度和避免受到腐蚀。其次,嵌入的电子元件由3D打印的导电油墨进行互联,免于使用焊接工艺,提高了PCB的质量和易用性。再次,在电子元件没有完全封装的情况下直接打印,为创建超薄的PCB板创造了条件。
科学的发展让世界变得更加精彩,以后的工厂可能连流水线都没有了,把所有的器件综合起来,一股脑同时打印、制造出来即可!